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自制 FPGA / MCU 调试器、逻辑分析仪、无线串口工具的硬件设计资料（原理图、PCB）、固件与制作教程合集。
使用前请核对各子项目的资料来源和许可。
| 分类 | 说明 | 子项目 | 状态 |
|---|---|---|---|
| JLink | 硬件参考与官方资料 | V9 / OB 072 / OB F103 / 历史设计说明 | 仅硬件参考 |
| STLink | ST-LINK 魔改与自制 | V2-1 魔改 / V3 / V3 Mini | ✅ V2-1 完整，V3 🚧 |
| DAPLink | CMSIS-DAP 系列 | 有线（STM32F103/CH552/ESP32）+ 无线（ch32v208 推荐/ch32v307/esp32s3） | ✅ 完整 |
| BlackMagic | Black Magic Probe | 官方 + MioLink (RP2040) | 🔗 仅链接 |
| JTAG-FTDI | Xilinx FTDI JTAG | hw-ftdi-jtag-xilinx（子模块，FT2232HQ） | ✅ 完整 |
| Xilinx Virtual Cable (XVC) | 网络 JTAG (XVC) | xvc-pico / jtag-remote-server | 🔗 仅链接 |
| USBBlaster | Altera/Intel FPGA 下载器 | CH552Nano | 🔗 仅链接 |
| MiniWiggler | 英飞凌三合一下载器 | DAP + JTAG + 串口 | ✅ 完整 |
| Logic Analyzer | 逻辑分析仪 | CH32H417 / CY7C68013A / Rpi Pico | 🔗 仅链接 |
| Serial Port Wireless | 无线串口 | CH570 | ✅ 完整 |
FPGA_MCU_Debugger_Collections/
├── JLink/ # 硬件参考与官方资料
│ ├── JlinkV9/ # J-Link V9 (LPC4322)
│ ├── JlinkV9 mini/ # 超小型 V9 (STM32F205)
│ ├── JlinkV9 isoloated/ # 隔离版 V9
│ ├── Jlink OB 072/ # J-Link OB (STM32F072)
│ ├── J-Link OB-STM32F103 V1/ # J-Link OB (STM32F103C8T6)
│ └── JLink converted to STLINK V2 V2-1/ # 官方转换资料索引
├── STLink/ # ST-LINK 系列
│ ├── STLINKV2-1/ # V2 魔改 V2-1（含 st-decrypt 工具）
│ └── STLINKV3/ # V3（MB1367 参考设计）+ v3 mini
├── DAPLink/ # CMSIS-DAP 系列
│ ├── wired/ # 有线：STM23F103x / CH552 / cmsis_dap_tcp_esp32
│ └── Wireless/ # 无线：ch32v208(推荐) / ch32v307 / esp32s3
├── BlackMagic/ # Black Magic Probe（链接）
├── JTAG-FTDI/
│ └── hw-ftdi-jtag-xilinx/ # Xilinx FTDI JTAG（Git 子模块）
├── Xilinx Virtual Cable (XVC)/ # 网络 JTAG（链接）
├── USBBlaster/ # USB Blaster（CH552，链接）
├── MiniWiggler/ # 英飞凌三合一下载器
├── Logic Analyzer/ # 逻辑分析仪：CH32H417 / CY7C68013A / Rpi Pico
├── Serial Port Wireless/ # 无线串口：CH570
├── readme.md # 本文件（中文）
└── readme_en.md # English version
各调试器的芯片方案、文件清单与制作步骤见对应子目录 readme。
以下项目当前资料不完整，欢迎贡献：
| 项目 | 状态 | 当前进度 |
|---|---|---|
| ARM-Mbed DAPLink | 未完成 | 原理图 + PCB (Altium) 已上传，固件待补 |
| BlackMagic Probe | 未完成 | 仅收录官方项目链接 |
| ST-LINK V3 | 未完成 | MB1367 参考设计原理图已上传，固件待补 |
以下步骤仅适用于已取得合法固件及使用许可的子项目。JLink 分类仅提供硬件参考，不提供完整调试器制作流程。
- 根据所选项目打板（推荐嘉立创）
- 焊接所有元器件
- 准备一台可用的 SWD 编程器（ST-LINK / J-Link / DAP-Link）
- 通过 SWD 接口连接编程器到目标板
- 使用对应工具擦除芯片：
- STM32CubeProgrammer / ST-LINK Utility
- J-Flash
- OpenOCD
- 刷入 bootloader 固件到芯片起始地址
不同调试器方式不同（详见各子目录 readme）：
- ST-LINK V2-1：通过 ST-LINK Utility → Firmware Update 自动升级 → STLink/STLINKV2-1
- CMSIS-DAP：直接烧录 Keil 工程生成的固件 → DAPLink/wired/STM23F103x
- SWD 编程器（任何可用的调试器均可）
- 烙铁 + 焊锡（手焊，推荐刀头烙铁）
- 万用表（排查焊接问题）
| 工具 | 用途 |
|---|---|
| J-Link Commander | 用于符合厂商许可的设备 |
| ST-LINK Utility / STM32CubeProgrammer | ST-LINK 固件刷写 |
| Altium Designer / KiCad | 查看/编辑 PCB 工程 |
| Keil MDK | 编译 CMSIS-DAP 源码 |
| MounRiver Studio | 编译 CH32 系列源码（无线 DAPLink、CH570 等） |
| FT_Prog | FTDI 芯片配置烧录（MiniWiggler、FTDI JTAG） |
| Sigrok PulseView | 逻辑分析仪上位机 |
| OpenOCD | 通用调试器工具链 |
JLink 分类保留硬件参考资料和官方文档链接，不分发 J-Link 软件、固件、提取工具或绕过授权的方法。其他子项目的内容应分别按其来源和许可核查。
原作者署名和已有许可继续适用。没有明确许可证的文件不自动获得使用或再分发授权，请向相应权利人核实。
本项目与 SEGGER、STMicroelectronics 无隶属或背书关系。J-Link、ST-LINK、Arm、CMSIS 等名称或商标属于各自权利人。厂商软件请从官方渠道获取，并遵守对应许可。
- STM32F103C8T6 有 64KB 和 128KB Flash 两个版本，部分固件可能要求 128KB 版本
- 焊接 0402 封装元件需要一定焊接经验，建议使用刀头烙铁
- 如果遇到识别问题，先检查焊接和供电，再检查 SWD 连接
欢迎提交 Issue 或 Pull Request。
J-Link 相关贡献须注明硬件资料来源和再分发依据。不接受专有固件、厂商软件副本、提取工具、绕过授权的方法或夹带此类内容的压缩包；提交前同时检查压缩包内部文件与截图。
- 发现 bug 或问题 → 提交 Issue
- 想要完善未完成的项目 → 联系作者或提交 PR