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平衡铜绘制 (Balance Copper)

嘉立创EDA专业版扩展 — 自动在PCB空白区域填充非功能性平衡铜图案，平衡各层铜密度，提升电镀均匀性和制造良率。

PCB画布	2D预览

功能特性

支持的图案类型

图案	说明
圆形	圆点填充
正方形	正方形填充
矩形	矩形填充
菱形	菱形填充（以宽高为对角线）
长圆形	两端半圆的长圆形
三角形	等腰三角形
五边形	正五边形
六边形	正六边形
梯形	等腰梯形（顶边=底边/2）

核心功能

• 自动避让：精确避让走线（胶囊形）、焊盘（实际形状+旋转）、过孔、铜皮、已有填充、挖槽区域
• 封装内避让：解析封装文件，避让封装内焊盘（含旋转）和 MULTI 层挖槽区域（圆形/矩形/任意多边形）
• DRC间距：自动读取DRC规则矩阵，按图元类型分别应用安全间距（走线/焊盘/铜皮/板边）
• 交叉分布：可选隔行交错排列；邻层交错使相邻层图案错开半个步长
• 旋转角度：支持任意角度旋转图案
• 操作范围：仅当前层 / 所有信号层 / 所有阻焊层 / 信号层+阻焊层
• 区域生成：在画布上框选特定区域进行填充
• 自动DRC：生成完成后可自动运行DRC检查
• 输入框计算：参���输入框支持四则运算（如输入 5+3 自动计算为 8）
• 单位自适应：自动识别当前EDA单位（mil/mm/inch）并转换
• 中英双语：自动跟随EDA语言设置

间距说明

间距参数为图案边缘之间的 间隙（gap），而非中心距。实际网格步长 = 图案尺寸 + 间距。支持分别设置水平和垂直间距。

安装

1. 在 Releases 页面下载最新的 .eext 文件
2. 打开嘉立创EDA专业版 → 扩展 → 管理扩展 → 安装本地扩展
3. 选择下载的 .eext 文件

使用方法

1. 打开PCB设计文档
2. 菜单栏 → 扩展 → 平衡铜工具 → 平衡铜绘制
3. 选择图案类型和参数
4. 点击"一键生成"或"按点击区域生成"

开源许可

Apache License 2.0